影片解說還是挺有料的，而且簡單易懂。Corning 的 Glass Bridge 光橋，不是一種新的光通訊技術。真正的問題，不在光，而在「光怎麼進入晶片」。以前資料中心裡，CPU、GPU 彼此之間主要靠銅線傳輸。但 AI 叢集越做越大，頻寬越拉越高，銅線開始遇到距離、功耗和訊號衰減的物理極限，所以光纖才會一路往晶片靠近，從機櫃外、機櫃內，慢慢走到今天的 CPO（Co-Packaged Optics）。但光纖再快，最後還是要把光送進光子晶片（PIC）。偏偏這最後一小段，也是最麻煩的一段。因為光不像電子訊號，可以靠金屬接點直接接上去。光纖和 PIC 之間必須做到微米等級的精密對準，通道越多，組裝越困難，良率越低，成本也跟著上升。很多人把它叫做「最後一公分」，其實不是因為距離真的只有一公分，而是整條光路最後、也是最難處理的一段。Glass Bridge 想解的，就是這個問題。Corning 利用自己最擅長的特殊玻璃製程，在玻璃裡預先做好光波導（waveguide），讓光在玻璃裡先完成導引，再透過可拆卸的連接方式接到 PIC。原本每一條光纖都需要高精度對位，現在變成先把整個光路整合在玻璃裡，再